Haben Sie schon einmal darüber nachgedacht, wie Ihre elektronischen Geräte hergestellt werden? Viele elektronische Geräte, die häufig verwendet werden, enthalten SMD-Bauteile (Surface Mount Device). Diese Hong Sheng Lötcreme Teile werden mit einer bestimmten Art von Klebstoff, auch SMD-Paste genannt, auf Leiterplatten (PCBs) gelötet. Um sicherzustellen, dass unsere Geräte gut funktionieren, ist dieser Prozess sehr wichtig. SMD-Lotpaste (oder Lötpaste) ist eine dicke, klebrige Substanz, die verwendet wird, um Teile auf der Platine zu halten und aufgrund ihrer Dicke präzise aufgetragen werden kann. Sie besteht aus kleinen Metallkugeln, die mit einer speziellen Art von Flüssigkeit gefüllt sind. A: Dies ist eine Flüssigkeit, die wir Flussmittel nennen, und sie sorgt dafür, dass der Klebstoff gut schmilzt, Sie wissen schon, sie hilft bei der Haftung, sodass beide Teile besser aneinander oder sogar auf Ihrer Platine haften können. Aus diesem Grund kann SMD-Lotpaste beim Bau elektronischer Geräte so nützlich sein.
Beispielsweise können Arbeiter mithilfe automatisierter Maschinen viele Teile in einem Durchgang mit SMD-Pastenlot auf der Leiterplatte platzieren. Die Lötpaste Maschinen greifen das Teil und platzieren es so schnell, dass es fast sofort geht. Dadurch wird auch viel Zeit gespart, und es werden weniger Hände für arbeitsintensive Aufgaben während der Montage benötigt. Schnellere Geräteherstellung, daher auch schnellere Reaktion auf Kundenanforderungen. Die Verwendung von führt auch zu saubereren und besseren Verbindungen. Anschließend wird eine Schablone verwendet, um die richtige Menge Klebstoff an verschiedenen Stellen auf der Platine aufzutragen. Dieser präzise Auftragungsprozess hilft, Kurzschlussprobleme zu vermeiden. Geräte funktionieren bei einem Kurzschluss nicht richtig, vermeiden Sie daher Kurzschlüsse während der Montage.
Zunächst benötigen Sie eine Schablone, die genau auf die Platine passt, um das SMD-Lot aufzutragen. Die Schablone hat winzige Löcher, die den Pads entsprechen, an die Sie die Teile löten werden. Die Paste wird dann von der Schablone durch diese kleinen Löcher gedrückt. Sie füllt diese Zwischenräume optimal mit der Lotpaste, sodass alle Verbindungen fest sind.
Diese werden dann auf die Platine gelegt, nachdem die Schablone entfernt wurde. Das Lot wird in einem Reflow-Ofen, dem sogenannten Reflow-Ofen, geschmolzen. Die Platine wird durch den Ofen erhitzt, sodass das Lot schmilzt, fließen kann und robuste elektrische Verbindungen zwischen den Teilen auf der Platine entstehen. Der Hong Sheng elektrisches Lötmittel Das Schmelzen ist wichtig, da dadurch alles gesichert wird und sichergestellt wird, dass das Gerät nach dem Zusammenbau ordnungsgemäß funktioniert.
Tombstoning kann vermieden werden, wenn Sie die erforderliche Menge Lötzinn auf eine Platine auftragen und für eine angemessene Verteilung zwischen zwei Pads sorgen. Eine weitere Methode, um dieses Problem zu vermeiden, besteht darin, während des Schmelzens eine gleichmäßige Temperatur auf der gesamten Platine aufrechtzuerhalten. Sie können dazu ein Reflow-Konto verwenden. Dies Löten mit Kolophoniumkern Der Prozess wird hitzegesteuert durchgeführt, sodass alle Teile richtig gelötet werden
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Die Produktionsbasis von Zhuhai Hongsheng Solder Products Co., Ltd. befindet sich in Zhuhai, Provinz Guangdong. Sie ist eine Ansammlung von Forschung und Entwicklung. Vertrieb und Produktion bei einem der SMD-Lotpastenhersteller. Wir legen Wert auf die Verwendung von Materialien höchster Qualität wie Abisolierpulver und Lotpaste.