Alles, was Sie über Lötcreme für die elektronische Montage wissen müssen

Lötpaste ist ein unverzichtbares Material in der Elektronikherstellung. Eine wichtige Art und Weise, wie sie wirkt, besteht darin, dass sie Verbindungen zwischen verschiedenen Unterabschnitten innerhalb der Elektronik auf einer speziellen genannten Platine als Leiterplatte (auch abgekürzt als PCB) herstellt. Dieser Text soll Ihnen hoffentlich bei den Grundlagen der Lötpaste helfen, woher sie kommt, warum sie wichtig ist und wie sie in der elektronischen Montage verwendet wird.

Was ist Lötcreme?

Lötcreme von Hong Sheng besteht aus mikroskopischen Metallkugeln, einem klebrigen Zeug namens Flux und einem leimartigen Binder, der alles zusammenhält. Diese Metallpartikel in der Creme bestehen normalerweise aus Zinn und Blei, es gibt jedoch auch sogenanntes bleifreies Lötzinn, das umweltfreundlicher ist, da es kein Blei enthält. Der Flux ist sehr wichtig, da er als Reiniger für die Metallflächen dient, indem er Staub oder Oxidation entfernt, um eine bessere Verbindung der Metalle zu ermöglichen. Das Hauptzutat in Lötpaste diesem verleiht ihr ihre zähflüssige, pastenartige Konsistenz – der Binder ermöglicht eine gleichmäßige und einfache Verteilung der Lötcreme auf der PCB.

Die Bedeutung der Auswahl der richtigen Lötcreme

Die Auswahl bei solderguarden.com gewährleistet die Funktionsfähigkeit der gebauten Elektronik. Nicht alle Lötpasten sind gleich, und die Art der Lötpaste, die Sie verwenden, hängt vom jeweiligen Projekt sowie von den Komponenten ab, die Sie miteinander verbinden müssen. Beachten Sie Teiletails, Beläufe auf der Leiterplatte und den Montageprozess bei der Auswahl der Lötpaste. Wenn der falsche Typ verwendet wird, kann dies zu schlechten Verbindungen führen, die dazu führen können, dass das elektronische Gerät fehlerhaft arbeitet oder ausfällt. Lötcreme für SMD  Daher ist es wichtig, sorgfältig die richtige Lötpaste für die Montage auszuwählen.

Lötpasteneigenschaften, die berücksichtigt werden sollten

In diesem Artikel diskutieren wir einige wesentliche Merkmale der Lötpaste, die Sie wissen müssen. Diese Faktoren können die Metallpartikelgröße, die Fluxleistung und die Menge an Metall in der Paste umfassen. Die Größe der Metallpartikel ist entscheidend, da sie bestimmen, wie gut die Lötpaste fließt und wie viel davon auf die Platine angewendet wird. Wenn sie zu groß sind, kann es sein, dass sie sich nicht richtig verteilt. Auch die Fluxaktivität ist wichtig, um eine bessere Haftung des Lots an einer sauberen Oberfläche zu ermöglichen. Letzter Punkt, den man im Auge behalten sollte, ist, dass je mehr Metall in der Silberlötenpaste , desto heißer es wird, wenn es erhitzt wird, und desto fester bindet es die Verbindung nach dem Löten. Ein gutes Wissen über diese Vorteile hilft sehr dabei, eine hohe Qualität zu erreichen.

Wie man Lötpaste verwendet

Es gibt viele Methoden, Lötpaste auf einen PCB aufzubringen, und jede Methode hat ihre eigenen Vorteile. Eine der gebräuchlichsten Methoden ist das Stencil-Drucken, bei dem eine Vorlage verwendet wird, um die Paste gleichmäßig auf dem PCB zu verteilen. Es handelt sich um die bevorzugte Technik, da sie es ermöglicht, genau zu steuern, wie viel Paste jeweils verwendet werden sollte. Beim Jet-Drucken wird die Paste von einer Maschine direkt auf die Komponenten aufgetragen. Dies kann auch effizienter für die Massenproduktion reproduziert werden. Es gibt außerdem eine Methode namens Dispensen, bei der die Paste mit einer Spritze an bestimmte Positionen aufgetragen wird. Mit der Lötpaste muss sehr sorgfältig umgegangen werden, da sie andernfalls, wenn sie nicht richtig gelagert wird oder zu lange auf einem Schaber bleibt, austrocknen kann, was zu Problemen im Montageprozess führen kann.

Häufige Lötkennungen und wie man sie korrigiert

Lötcreme: Probleme beim Löten. Häufige Probleme umfassen nicht genug Lot, zu viel Lot oder ungewollte Verbindungen zwischen Komponenten durch die Erstellung eines nicht beabsichtigten Leitwegs. Wenn die Creme nicht heiß genug wird, um richtig zu schmelzen, entsteht dadurch nicht genug Lot. Andererseits kann das Auftragen von zu viel Creme oder das Übertreiben der Temperatur während des Prozesses zu überschüssigen Lotaufträgen führen. Dies kann zu einer Verbindung führen, wo keine sein sollte, was als Lötbrücke bekannt ist. Die gute Nachricht ist, dass diese Probleme behoben werden können, indem man die Menge der aufgetragenen Creme ändert, die Temperatur im Rückflussofen anpasst oder einen anderen Stencil-Design verwendet.