Introduction
Introduction
Marque : Hong Sheng
Lancement du fil à souder à base de résine en bobine d'étain par Hong Sheng – votre solution ultime pour vos besoins en soudure !
Fabriqué à partir de matériaux de haute qualité, ce fil à souder en bobine est conçu pour fournir une connexion fiable et protégée pour presque tout appareil électronique. Il est doté d'un cœur de résine qui réduit le risque d'oxydation et garantit un résultat propre et lisse à chaque fois.
Avec un diamètre de 0,8 mm et une longueur de rouleau de 100 m, ce fil de soudage en étain est parfait pour tous vos projets de soudure. Vous pouvez l'utiliser facilement, il a un point de fusion bas, ce qui le rend idéal pour les applications à faible température.
Le fil de soudure au colophane Hong Sheng est polyvalent et convient à une large gamme d'applications, y compris les ordinateurs, les téléphones portables et les systèmes audio. Il est idéal aussi bien pour les projets professionnels que pour les projets DIY, c'est un outil indispensable pour tout amateur d'électronique.
Ce fil de soudure en étain est présenté dans un emballage robuste et pratique qui le protège des facteurs environnementaux tels que l'humidité et la saleté. Il est également très facile à stocker, ce qui en fait un choix parfait pour les utilisateurs qui doivent souvent s'en servir.
Hong Sheng est une marque qui se distingue par la création d'électroniques qui sont des produits de haute qualité étant numériques. La marque s'est établie comme un leader dans l'industrie électronique en mettant en avant son attention constante à l'innovation et au développement.
Le fil de soudage à base de résine Tin Roll par Hong Sheng est soutenu par une équipe clientèle fiable qui est toujours prête à fournir de l'aide et des conseils. La marque garantit ses produits et offre une garantie de qualité à l'ensemble de ses clients.

Marque |
HongSheng |
Type |
Fil d'étain |
Matériau |
63/37 ; 60/40 (Fil de soudure au plomb) |
Domaine d'application |
Industrie de l'énergie électrique et de l'éclairage |
Type de soudage |
Soudage par fusion, brasage, soudage sous pression |
ODM/OEM |
Oui |
Garantie |
3 ans |
Matériaux en bobine |
Fil roulé |
Colis |
Boîte |
Logo |
Accepte le logo personnalisé |

Modèle |
Contenu en flux |
Diamètre |
Poids |
Point de fusion |
Température de fonctionnement |
Application principale |
||||
Sn99.3 Cu0.7 |
2,0% (personnalisé)
|
0,5-3,0 mm (personnalisé) |
50g-1000g (personnalisé) |
227℃ |
370°±20° |
Électronique de haute gamme
|
||||
Sn99.0 Cu0.7 Ag0.3 |
227° |
370°±20° |
||||||||
Sn63 Pb37 |
183℃ |
280°±20° |
Pour des PCB à haute précision, comme : Électronique de communication, Micro-électronique, industrie aérospatiale, etc. |
|||||||
Sn60 Pb40 |
190℃ |
280°±20° |
||||||||
Sn55 Pb45 |
203℃ |
300°±20° |
||||||||
Sn50 Pb50 |
216℃ |
300°±20° |
Certains appareils électroniques normaux, comme : électroménager, instrumentation électrique, quincaillerie, etc. |
|||||||
Sn45 Pb55 |
227℃ |
300°±20° |
||||||||
Sn40 Pb60 |
238℃ |
350°±20° |
Circuit imprimé avec faible exigence, comme : radiateur, lampe, connecteur de câble, etc. |
|||||||
Sn35 Pb65 |
247℃ |
350°±20° |
||||||||
Sn30 Pb70 |
255℃ |
380°±20° |
||||||||
Sn25Pb75 |
266℃ |
400°±20° |





